Отверждение расплавов
Отверждение расплавов производится путем их охлаждения либо через разделяющую охлаждаемую стенку, либо непосред¬ственным контактом с жидким или газообразным хладоагентом. Процесс является нестационарным и в общем случае определяется интенсивностью внешнего отвода тепла, теплофизическимй и кине¬тическими (скорости зарождения v3 и роста кристаллов vK) пара¬метрами отверждаемого (кристаллизующегося) расплава. В слу-704 чае высоких значений v3 и vK, что очень часто встречается на прак¬тике, процесс лимитируется скоростью отвода тепла от растущих кристаллов к охлаждаемому агенту. На охлаждаемой стенке, где переохлаждение расплава достигает наибольшей величины, зарождаются кристаллы, которые при дальнейшем росте образуют кристаллический слой. Поверхность последнего, граничащая с расплавом (фронт кристаллизации), с течением времени перемещается вглубь расплава. Скорость этого пере¬мещения зависит от интенсивности отвода тепла, причем темпера¬тура ta на граничной поверхности ниже температуры *кр кристал¬лизации вещества на величину переохлаждения Д^ = tKV — tn. В случае перегретого расплава его температура tv > tK; для не¬перегретого расплава tv = tK. Естественно, по мере увеличения толщины кристаллического слоя возрастает его термическое сопротивление, увеличивается tn и падает At, поэтому рост кри¬сталлического слоя во времени замедляется и должен прекратиться по достижении tD = /кр.